ما اخیراً ج، زم، عرضه تراشه M5 برای مک را پوشش داده ایم و به نظر می رسد که این شرکت این تراشه را با iPad Pro ارتقا یافته معرفی نخواهد کرد. در عوض، اپل قصد دارد این تراشه ها را در نیمه دوم سال آینده تولید انبوه کند و مدل های مک بوک پرو اولین دستگاه هایی هستند که این تراشه ها را دریافت خواهند کرد. امروز، تحلیلگر Mng-Chi Kuo جزئیات جالبی در مورد تراشههای M5 Pro و M5 Max به اشتراک گذاشت که نشان میدهد تراشه M5 دارای طراحی جداگانه CPU و GPU است.
طبق گزارش ها، اپل در حال کار بر روی جداسازی CPU و GPU با تراشه های M5 Pro، M5 Max و M5 Ultra برای عملکرد و کارایی بهتر است.
یکی از ،اصر کلیدی تراشه های سری M اپل، طراحی سیستم روی یک تراشه است که همه اجزا را در یک بسته ادغام می کند. به نظر می رسد اپل در حال تغییر این رویکرد با تراشه های M5 Pro و M5 Max است، زیرا CPU و GPU به جای بسته بندی روی یک تراشه، جداگانه طراحی خواهند شد. این شرکت دلیل خوبی برای این رویکرد دارد، زیرا عملکرد مح،اتی و گرافیکی را افزایش میدهد و در عین حال کارآمدتر انرژی است.
اپل رویکرد سیستم روی یک تراشه را با سری A آیفون معرفی کرد و سپس این فرآیند به تراشههای سری M مک منتقل شد. این تراشه شامل CPU و GPU در یک بسته است که به شرکت اجازه می دهد نه تنها در فضا صرفه جویی کند بلکه عملکرد بهتری نیز ارائه دهد. مشخص شد که CPU و GPU در تراشههای فعلی دو تراشه متفاوت هستند که با مدارهایی که این دو را به هم متصل میکنند، محکم بستهبندی شدهاند.
به گفته مینگ چی کو، اپل از فناوری بستهبندی چیپ پیشرفته TSMC به نام SoIC-MH یا System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal برای M5 Pro، M5 Max و M5 Ultra استفاده خواهد کرد. این بدان م،ی است که این شرکت تراشه های مختلف را به گونه ای ادغام می کند که عملکرد حرارتی بهتری را تقویت کند و در نهایت عملکرد و کارایی کلی را افزایش دهد. همچنین به تراشه اجازه می دهد تا قبل از دریچه گاز برای مدت طول، تری با ظرفیت کامل کار کند. این تحلیلگر همچنین معتقد است که تکنیک جدید ظاهراً بازده تولید را افزایش می دهد و تراشه های کمتری با استانداردهای اپل مطابقت ندارند.
تراشه های سری M5 از گره پیشرفته N3P TSMC استفاده می کنند که چند ماه پیش وارد فاز نمونه اولیه شد. تولید انبوه M5، M5 Pro/Max و M5 Ultra به ترتیب در 1H25، 2H25 و 2026 انتظار می رود.
M5 Pro، Max و Ultra از بسته بندی SoIC درجه سرور استفاده می کنند. اپل از بسته بندی 2.5 بعدی به نام SoIC-mH (قالب سازی افقی) برای بهبود بازده تولید و عملکرد حرارتی استفاده خواهد کرد که دارای طراحی های جداگانه CPU و GPU است.
باید منتظر ماند و دید که آیا اپل از همین رویکرد برای سری تراشه های A برای آیفون استفاده خواهد کرد یا خیر و در حالی که شایعات مشابهی وجود داشت، ما معتقدیم که این شرکت در سال آینده جهش مستقیمی انجام نخواهد داد و احتمالاً شروع کوچکی مانند جداسازی RAM. همین تراشهها برای عملکرد سریعتر مبتنی بر ابر، سرورهای اپل را برای Apple Intelligence نیز تامین میکنند. آیا فکر می کنید اپل CPU و GPU را در سری تراشه های A خود نیز از هم جدا کند؟
منبع: https://wccftech.com/m5-pro-and-m5-max-chips-will-utilize-tsmcs-soic-mh-process/